江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程中标结果公告

工程编号：

E3203010380000385

工程名称：

江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程

标段编号：

E3203010380000385001001

标段名称：

江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程

建设单位名称：

中建一局集团第一建筑有限公司

工程类型：

机电工程

发包类型：

公开招标

中标单位名称：

苏州舜狄建筑工程有限公司

项目经理姓名：

毛海明

中标价(元)：

28454874.71元

中标工期(天)：

90日历天

中标时间：

2024年6月24日

评标委员会成员：

禇媛媛、朱秀文、陈晓侠、胡巧云、赵慧敏、王春雷、林呈

招标人定标原因及依据：

评定分离票决得票排名第一

工程地点：

徐州经济技术开发区凤凰大道东，创业路南