3D打印机采购

项目 参数 成型技术 FDM（熔融沉积） 打印尺寸 单喷嘴模式：350×320×325 mm3 双喷嘴交集：300×320×325 mm3 双喷嘴并集：325×320×325 mm3 挤出机齿轮 硬化钢 支持喷嘴直径 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm（标配 0.4 mm） 挤出电机 拓竹高精度永磁同步伺服电机 支持打印板类型 纹理 PEI 打印板、光面 PEI 打印板 热床最高温度 120°C 工具头最大移动速度 1000 mm/s 工具头最大移动加速度 20,000 mm/s² 热端最大流速 40 mm³/s（测试条件：单层外墙Ø250 mm圆形模型，拓竹ABS，280°C） 热端最大流速（高流量热端） 65 mm³/s 腔温控制 主动腔温控制，最高 65°C 过滤器 初效 G3，HEPA H12，活性炭滤芯（类型未标），VOC/颗粒物过滤支持 风扇类型 部件冷却、热端、主控板、腔体外排、腔体加热、循环风扇、辅助部件冷却（均为闭环控制） 支持耗材 PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF 摄像头 实况 1920×1080，喷嘴 1920×1080，俯视 3264×2448（内置），工具头 1920×1080 开门检测 支持 断料检测 支持 缠料检测 支持（配合 AMS 使用时） 耗材余量检测 支持 断电续打 支持 电压 100-120 VAC / 200-240 VAC，50/60 Hz（分地区版本） 最大功率 2200 W @220V / 1320 W @110V 显示屏 5 英寸 1280×720 触摸屏 存储 内置 8 GB eMMC，支持外挂 U 盘 运动控制器 双核 Cortex-M4 + 单核 Cortex-M7 应用处理器 四核 1.5 GHz ARM A7 神经网络处理单元 2 TOPS 切片软件 Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy；支持 SuperSlicer, PrusaSlicer, Cura（部分智能功能可能不支持） 无线网络 Wi-Fi 单机净重 31 kg 单机包装尺寸 620×620×755 mm 单机包装重量 38.5 kg 套装包装尺寸（10W版） 620×620×775 mm（推测） 套装包装重量（10W版） 42.2 kg（推测，40W版为46.4 kg）

按行业标准提供服务