广州青蓝半导体有限公司环切设备及自动划片设备采购项目中标结果公告(1)

项目名称：广州青蓝半导体有限公司环切设备及自动划片设备采购项目
项目编号：0623-2240J1110111/02
招标范围：包2 自动划片设备 2台
招标机构：湖南省招标有限责任公司
招标人：广州青蓝半导体有限公司
开标时间：2022-07-01 10:00
公示时间：2022-07-08 17:55 - 2022-07-11 23:59
中标结果公告时间：2022-07-13 16:04
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO
制造商国家或地区：日本