东南大学信息科学与工程学院芯片封装（第二次）采购成交结果公告

一、项目编号：SEU-KY-260007（第二次）（招标文件编号：SEU-KY-260007（第二次））

二、项目名称：东南大学信息科学与工程学院芯片封装（第二次）采购

三、中标（成交）信息

供应商名称：无锡微电子科研中心（中国电子科技集团公司第五十八研究所）

供应商地址：江苏省无锡市惠河路5号

中标（成交）金额：89.5000000（万元）

四、主要标的信息

序号	供应商名称	服务名称	服务范围	服务要求	服务时间	服务标准
1	无锡微电子科研中心（中国电子科技集团公司第五十八研究所）	芯片封装	详见采购文件	详见采购文件	详见采购文件	详见采购文件

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

丁收年、张勇、周培根（采购人代表）

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：无

本项目代理费总金额：0.000000 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

无

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：东南大学　　　　　

地址：南京市四牌楼2号　　　　　　　　

联系方式：信息科学与工程学院：周老师 TEL：025-52091654； 科研院：张老师 025-83790587,52091170。　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：/　　　　　　　　　　　　

地　址：/　　　　　　　　　　　　

联系方式：/　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：陈工

电　话：　　025-83795552